线路板SMT贴片
发布者：昆山祥睿鸿电子有限公司
8层多功能播放器线路板
材质：FR4 生溢S1141
层 数：八层电路板
最小线宽/线距：0.075mm/0.1mm
最小孔径：0.2mm
最小孔铜厚：20um
成品铜厚：1oz
表面处理方式：沉金
突出特点：此板无盲孔，最小孔径0.2mm，成品厚度为1.2mm，线宽间距很小，此板很精密。
为多功能播放器电路板
| 单面板工艺流程 |
| 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→检验入库。 |
| 双面板喷锡板工艺流程 |
| 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 |
| 双面板镀镍金工艺流程 |
| 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 |
| 多层板喷锡板工艺流程 |
| 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 |
| 多层板镀镍金工艺流程 |
| 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 |
| 多层板沉镍金板工艺流程 |
| 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 |
